特許
J-GLOBAL ID:200903002890036676

コネクタ及び該コネクタを使用した防水用コネクタ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 船橋 國則
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-227279
公開番号(公開出願番号):特開平10-069939
出願日: 1996年08月29日
公開日(公表日): 1998年03月10日
要約:
【要約】【課題】 防水性に優れるとともに、高密度実装化が可能なコネクタ及び該コネクタを使用した防水用コネクタ装置を安価に提供する。【解決手段】 回路基板2に実装されてケース4内に組み込まれた後、ケース4内の回路基板2上にポッティング樹脂5が流し込まれて成る電子機器用のものであって、受け入れ口7を上側に向けて回路基板2に取り付けられるとともに、受け入れ口7の外側で溝9を画成している防水壁10を周回して設けた。
請求項(抜粋):
回路基板に実装してケース内に組み込まれた後、前記ケース内の前記基板上に樹脂材が流し込まれて成る電子機器用のコネクタにおいて、受け入れ口を上側に向けて前記回路基板に取り付けられるとともに、前記受け入れ口の外側に嵌合用の溝を画成している防水壁を周回して設けたことを特徴とするコネクタ。
IPC (3件):
H01R 13/52 301 ,  H01R 13/52 ,  H01R 9/09
FI (4件):
H01R 13/52 301 B ,  H01R 13/52 301 H ,  H01R 13/52 E ,  H01R 9/09 Z

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