特許
J-GLOBAL ID：200903002894119312
ドライエッチング方法及びドライエッチング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
土屋 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-237224
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064887
出願日： 1996年08月20日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】 大面積の被エッチング材に対しても均一性及び制御性のよいドライエッチングを効率的に行う。【解決手段】 加熱された反応性ガス44を噴射ノズル32から被エッチング材42にシート状に噴射しつつ、反応性ガス44で被エッチング材42を走査してドライエッチングする。このため、反応性ガス44を拡散させず且つ噴射面積を小さくしても、少ない走査回数で被エッチング材42の全体をドライエッチングすることができる。しかも、荷電粒子を用いる必要がなく、等方性エッチングと異方性エッチングとの比率を制御することも可能である。
請求項（抜粋）：
加熱された反応性ガスを被エッチング材にシート状に噴射しつつ、前記反応性ガスで前記被エッチング材を走査することによって、この被エッチング材をドライエッチングすることを特徴とするドライエッチング方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01L 21/302 B
, C23F 4/00 F
, C23F 4/00 A
, H01L 21/302 E
