特許

J-GLOBAL ID：200903002895411947

ディスク基板の貼り合わせ方法

発明者： 天羽 三邦 ,  中川 洋一
出願人/特許権者： 北野エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 白崎 真二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-029794
公開番号（公開出願番号）：特開平10-208319
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】 ディスク基板の上に粘着剤を付与することが自動化された、極めて効率のよい連続化された貼り合わせ方法を提供すること。【解決手段】 下記の工程よりなるディスク基板の貼り合わせ方法。1、粘着シート体Sから剥離紙S3を剥がす工程、2、下ディスク基板D1の上方に粘着シート体Sの粘着剤部を位置決めする工程、3、剥離紙S3が剥がされた粘着シート体S2を押圧して下面の粘着剤S2を下ディスク基板表面に付着(転着)させる工程、4、下ディスク基板D1に付着された粘着剤S2から粘着シート体S1を剥離させる工程5、下ディスク基板D1の上に上ディスク基板D2を載置する工程、6、下ディスク基板D1に対して上ディスク基板D2を押圧して、両者一体に貼り付ける工程、

請求項（抜粋）：

粘着シート体から剥離紙を剥がし、剥離紙が剥がされた粘着シート体を圧接して下面の粘着剤を下ディスク基板表面に付着(転着)させ、下ディスク基板に付着された粘着剤から粘着シート体を剥離させた後、下ディスク基板の上に上ディスク基板を載置し、下ディスク基板に対して上ディスク基板を押圧することにより両ディスク基板を貼り付けることを特徴とするディスク基板の貼り合わせ方法。

IPC (2件)：

G11B 7/26 531 ,  G11B 7/24 541

FI (2件)：

G11B 7/26 531 ,  G11B 7/24 541 S

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-210630
  
• 特開平2-230529
  
• 光ディスク製造方法およびそれに用いる装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-008248   出願人：日東電工株式会社