特許
J-GLOBAL ID：200903002901505495
配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-050520
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268340
出願日： 1993年03月11日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 大電流が流れる導体部分や高電圧が印加する導体部分並びに半田付け部分にクラックが入ることを防止すると共に、製造コストを安くする。【構成】 本発明のプリント配線基板11は、所定のパターン形状をなす金属板13を基板12に取付けると共に、基板12に電子部品のリード線19を挿通させるための挿通孔22を形成し、そして、金属板13にリード線19を挿通させて半田付け接続させるための接続孔16を形成し、更に、挿通孔22の孔径寸法を接続孔16の孔径寸法よりも大きく構成したものである。これにより、リード線19を接続孔16に挿入して半田付けを行うと、接続孔16周辺の金属板13に上部半田フィレット24及び下部半田フィレット25が形成されるから、半田付け部分の強度及び信頼性が十分に高くなる。
請求項（抜粋）：
電子部品を装着するための基板と、この基板に取付けられ所定のパターン形状をなす金属板と、前記基板に形成され前記電子部品から導出されたリード線を挿通させるための挿通孔と、前記金属板に形成され前記リード線を挿通させて半田付け接続させるための接続孔とを備え、前記挿通孔の孔径寸法を前記接続孔の孔径寸法よりも大きく構成して成る配線基板。
IPC (2件)：
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