特許
J-GLOBAL ID：200903002904350638
複合部材の分離方法、分離された部材、分離装置、半導体基体の作製方法および半導体基体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-077347
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045840
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：
【要約】【課題】 複合部材を破損したり、傷つけたりすることなく分離する。【解決手段】 複数の部材(1、2)が互いに接合されて成る複合部材に、流体(7)をノズル(8)より吹き付けることにより、接合された箇所(14)以外の箇所(3)から複数の部材(11、12)に分離する。
請求項（抜粋）：
互いに接合された複数の部材を有する複合部材を、前記複数の部材の接合箇所とは異なる箇所において、分離する複合部材の分離方法において、前記複合部材の側面に流体を吹き付けることにより、前記複合部材を分離することを特徴とする分離方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/02 Z
, H01L 27/12 B
