特許

J-GLOBAL ID：200903002904901510

温度測定装置およびそれを用いた半導体製造装置

発明者： 成田 秀美
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-141039
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350143
出願日： 1993年06月14日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 極低温における精密な温度測定が可能な温度測定装置を提供する。【構成】 ジョセフソン素子(超伝導素子)7と、このジョセフソン素子7の近傍の薄膜抵抗体(加熱手段)8とで構成されるセンサ機構1と、センサ機構1と電気的に接続され、センサ機構1からの検出情報によって被測定体の温度を算出する検出情報処理機構2と、これらに併設された水素蒸気圧温度計(既存温度計)3と、検出情報処理機構2および水素蒸気圧温度計3と電気的に接続され、両者のいずれかを選択して温度表示器4に接続する表示切換回路5と、表示切換回路5と電気的に接続され、被測定体の温度を表示する温度表示器4とからなる。被測定体の温度は、水素蒸気圧温度計3、または被測定体によって超伝導状態とされたジョセフソン素子7が加熱されて常伝導状態へ遷移した時における薄膜抵抗体8に供給された電流量から検出情報処理機構2によって算出される。

請求項（抜粋）：

超伝導素子と、該超伝導素子に近接して設けられ、前記超伝導素子を加熱する加熱手段とによって構成され、被測定体に設置されるセンサ機構と、前記センサ機構と電気的に接続され、前記センサ機構からの検出情報によって前記被測定体の温度を算出する検出情報処理機構と、前記検出情報処理機構と電気的に接続され、前記検出情報処理機構によって測定された被測定体の温度を表示する温度表示手段とからなり、前記超伝導素子の臨界温度以下である前記被測定体によって超伝導状態とされた前記センサ機構の前記超伝導素子が、前記加熱手段によって加熱されて常伝導状態へ遷移した時における前記加熱手段に供給された電流量から前記検出情報処理機構によって前記被測定体の温度が算出されることを特徴とする温度測定装置。

IPC (4件)：

H01L 39/00 ZAA ,  G01K 7/00 381 ,  G01K 11/00 ZAA ,  H01L 39/20 ZAA