特許

J-GLOBAL ID：200903002907229686

基板実装構造、及び、カメラモジュール

発明者： 河村 文詔
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-115845
公開番号（公開出願番号）：特開2006-294986
出願日： 2005年04月13日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：

【目的】 プリント配線板の高密度化を妨げることなく、半田ランドや実装部品に液状封止材料が被さることを防止する。【構成】 プリント配線板15では、ICチップ14の周囲に凸部46、48が形成されており、プリント配線板15とICチップ14との間から食み出した液状封止材料UFが、凸部46、48によって塞き止められる。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

実装基板に半導体チップが実装され、前記実装基板と前記半導体チップとの間に液状封止材料が充填された基板実装構造であって、 前記半導体チップの周囲の半田ランド又は実装部品と前記半導体チップとの間に前記実装基板と前記半導体チップとの間から食み出した液状封止材料を塞き止める塞き止め部を形成したことを特徴とする基板実装構造。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

H01L23/28 C ,  H01L21/56 E ,  H05K3/28 B

Fターム (14件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA06 ,  4M109DB07 ,  5E314AA24 ,  5E314BB05 ,  5E314BB09 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314FF01 ,  5E314GG19 ,  5E314GG24 ,  5F061AA01 ,  5F061CA06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 基板実装構造及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-044052   出願人：日本電信電話株式会社