半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-288926
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142584
出願日： 1993年11月18日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】ボンディングパッド領域確保のために必要以上にペレットサイズが大きくなるのを防ぐ。【構成】単位セル1の形状を三角形とし、この単位セル1を集合させてつくられる半導体装置の半導体チップ8の形状が、単位セルの相似形である。これにより、長方形や正方形のペレットであれば必要以上に大きくなるペレットサイズを30〜40%小さくすることができ、ウェハあたりの収量を40〜70%増加させることができる。

請求項（抜粋）：

多数の単位セル領域が縦横に多数配列された回路領域と、この回路領域の周囲に設けた入出力回路領域と、チップ周端部に設けた多数のパッドとを備えた半導体チップを有する半導体装置において、前記単位セル領域の平面形状が三角形であり、かつ前記半導体チップの平面形状が前記三角形と相似形であることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/82 , H01L 21/60 301 , H01L 27/04 , H01L 21/822

FI (2件)：

H01L 21/82 D , H01L 27/04 A

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