特許
J-GLOBAL ID：200903002910108440

導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法、積層セラミック電子部品

発明者：
三木 武

三木 武 について

, 
野田 悟

野田 悟 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-287488
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100144
出願日： 2001年09月20日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】積層セラミック電子部品の内部導体としてNiを用いた場合に、大気雰囲気で焼き付けても内部導体のNi表面の酸化を抑制し、Niとの良好な接合が得られる、Ag系の端子電極用の導電性ペーストを提供する。【解決手段】Ag粉末およびAg合金粉末のうちの少なくとも1種と、ホウ化ニッケル粉末と、無機結合剤と、有機ビヒクルとを含む導電性ペーストであって、ホウ化ニッケル粉末の量は、全ペースト中の5.0重量%以上60.0重量%未満の範囲内にある。
請求項（抜粋）：
Ag粉末およびAg合金粉末のうちの少なくとも1種と、ホウ化ニッケル粉末と、無機結合剤と、有機ビヒクルとを含む導電性ペーストであって、前記ホウ化ニッケル粉末の量は、全ペースト中の5.0重量%以上60.0重量%未満の範囲内にあることを特徴とする、導電性ペースト。
IPC (5件)：
H01B 1/22 ,  H01C 7/02 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311
FI (5件)：
H01B 1/22 A ,  H01C 7/02 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 D
Fターム (18件)：
5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E034AA09 ,  5E034AC03 ,  5E034DC01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5G301DA03 ,  5G301DA25 ,  5G301DA34 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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