特許
J-GLOBAL ID：200903002911420390
半導体装置の地絡保護装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-337689
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169526
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】絶縁形半導体装置がその陽極端子導体側で地絡した時、外部のヒュ-ズに頼らずに被害の拡大を防止できる半導体装置の地絡保護装置を得る。【構成】接地される金属基板1の一方の面に密着して支持された絶縁板2と、その表面に相互に絶縁距離を保持して形成された導体パタ-ンからなる陽極端子導体,陰極端子導体,および制御端子導体と、各端子導体に導電結合された外部端子金具と、陽極端子導体に陽極側が導電結合された3端子形半導体チップとを含む絶縁形半導体装置において、陽極端子導体が3端子形半導体チップ4側と外部端子金具24B側とに分割されて相互に絶縁され、分割陽極端子導体23と金属基板との間に地絡電流が発生したときこれを感知して溶断する金属細線29により分割陽極端子導体間が導電接続されてなるものとする。
請求項（抜粋）：
接地される金属基板と、その一方の面に密着して支持された板状の絶縁体と、その表面に相互に絶縁距離を保持して形成された導体パタ-ンからなる陽極端子導体,陰極端子導体,および制御端子導体と、前記各端子導体に導電結合された外部端子金具と、前記陽極端子導体に陽極側が導電結合された3端子形半導体チップとを含む絶縁形半導体装置において、前記陽極端子導体が3端子形半導体チップ側と外部端子金具側とに分割されて相互に絶縁され、分割陽極端子導体と前記金属基板との間に地絡電流が発生したときこれを感知して溶断する金属細線により前記分割陽極端子導体間が導電接続されてなることを特徴とする半導体装置の地絡保護装置。
IPC (4件)：
H02H 7/20
, H02M 1/00
, H02M 7/04
, H02M 7/48
