フリップチップ実装装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-148523
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340619
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】基板の電極の接触面の傾斜を弾性変形により吸収して、実質的に実装チップ部品の電極部の接触面と平行にすることにより、実装チップ部品の基板への実装時に確実で安定した電極部間の接続が可能となるフリップチップ実装装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】回路基板12を電極部18を上方に向けて搭載する台板状の搭載ステージ10と、搭載ステージ10に搭載された回路基板12の上方に配置されバンプ20を下方に向けてベアチップ16を保持する加圧ヘッド14とを備えたフリップチップ実装装置において、搭載ステージ10が複数層の板状部材10a,10b,10cにより構成され、複数層の板状部材のうち少なくとも1層の板状部材10bが弾性材により形成された。

請求項（抜粋）：

基板を電極部を上方に向けて搭載する台板状の搭載ステージと、前記搭載ステージに搭載された前記基板の上方に配置され電極部を下方に向けて実装チップ部品を保持する加圧ヘッドと、を備えたフリップチップ実装装置において、前記搭載ステージが複数層の板状部材により構成され、前記複数層の板状部材のうち少なくとも1層の板状部材が弾性材により形成されたことを特徴とするフリップチップ実装装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 , H05K 13/04

FI (2件)：

H05K 3/34 507 C , H05K 13/04 B

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