特許

J-GLOBAL ID：200903002914675551

合金ろう材

発明者： 南 浩尚
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 篠原 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-257731
公開番号（公開出願番号）：特開平9-099389
出願日： 1995年10月04日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】 接合後のろう材の層厚を安定化させる機能を有する合金ろう材であって、内部に酸化皮膜を包含することもなく、且つ、従来と同一の工程で製造が可能である合金ろう材を提供する。【解決手段】 Pbを主成分とし、Snを1〜10重量%の範囲、Pb又はSnとの間で金属間化合物を形成するAg以外の金属元素を0.01〜1.0重量%の範囲で夫々含有した合金ろう材2であって、合金ろう材2中の金属間化合物粒子4の最大粒径が5〜80μmの範囲内になるようにした。

請求項（抜粋）：

Pbを主成分とし、Snを1〜10重量%の範囲、Pb又はSnとの間で金属間化合物を形成するAg以外の金属元素を0.01〜1.0重量%の範囲で夫々含有した合金ろう材であって、該合金ろう材中の金属間化合物の最大粒径を5〜80μmとしたことを特徴とする合金ろう材。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 11/06 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/321

FI (4件)：

B23K 35/26 310 B ,  C22C 11/06 ,  H01L 21/52 B ,  H01L 21/92 603 B