特許
J-GLOBAL ID：200903002916961586
パワーモジュール接合装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石川 新 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-109246
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307203
出願日： 1998年04月20日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 パワーモジュールから電気回路を形成した回路基板に電力を供給するために、パワーモジュールと回路基板とを接合するためのパワーモジュール接合装置に関する。【解決手段】 ブッシュ7を介装して、回路基板06にパワーモジュール01を接合するようにしたパワーモジュール接合装置において、ブッシュの小径円筒011の外径より若干小さい内径を有し、回路基板に設けた係合孔09を貫通して上方に突出させた小径円筒011の上端部に嵌合されて、回路基板06とパワーモジュール01とをブッシュ7を介して接合するようにした円板状の固定リング16を設ける。これにより、回路基板06とブッシュ7の接合のためにブッシュ7全外周面に施工していたはんだメッキ処理が不要になる。
請求項（抜粋）：
電気回路が形成された回路基板にパワーモジュールからの電力を供給するために、前記回路基板に穿設された係合孔を貫通する小径円筒が上方に形成され、パワーモジュールの上面の接合面に固着する底面が設けられた大径円筒が前記小径円筒の下方に一体成形されたブッシュを介装して、前記回路基板にパワーモジュールを接合するようにしたパワーモジュール接合装置において、前記小径円筒の外径より若干小さい内径を有し、前記係合孔を貫通して回路基板の上方に突出させた小径円筒の上端部に嵌合されて、前記回路基板と前記パワーモジュールとを前記ブッシュを介して接合するようにした円板状の固定リングを設けたことを特徴とするパワーモジュール接合装置。
IPC (3件)：
H01R 23/68
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01R 23/68 M
, H01L 25/04 C
