特許
J-GLOBAL ID:200903002918066363

配線基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉村 次郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-303495
公開番号(公開出願番号):特開平10-135696
出願日: 1996年10月30日
公開日(公表日): 1998年05月22日
要約:
【要約】【課題】 配線パターンと電子部品位置決め用パターンとの間に位置ズレが生じないようにすることである。【解決手段】 上面に接続パッド23および引き回し線24からなる配線パターンが設けられているとともに、上面の二点鎖線によって囲まれた部分に電子部品搭載領域22を有している配線基板21において、上面における電子部品搭載領域22の周囲に沿って配線パターンと同一材料で同時に形成されたダミー配線パターンが設けられ、これによって電子部品位置決め用パターン26が形成されている。したがって、配線パターンと電子部品位置決め用パターン26との間に位置ズレが生じないようにすることができる。
請求項(抜粋):
一の面に配線パターンが設けられているとともに、前記一の面に所定形状の電子部品搭載領域を有する配線基板において、前記一の面における前記電子部品搭載領域の周囲に沿って前記配線パターンと同一材料で同時に形成されたダミー配線パターンが設けられ、該ダミー配線パターンによって電子部品位置決め用パターンが形成されていることを特徴とする配線基板。

前のページに戻る