特許

J-GLOBAL ID：200903002918734684

導電性ハードマスクを用いた異なる構成の薄膜抵抗器の共通パターニング及びその方法

発明者： ザガス,ジョセフ,アンドレ ,  ベイジャー,ジョージ ,  エンリケ,レオネル ,  マクカーティー,クリス,エー.
出願人/特許権者： ハリス コーポレーション
代理人 (1件)： 柏原 三枝子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-535076
公開番号（公開出願番号）：特表2001-511316
出願日： 1998年02月12日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】直第1の薄膜抵抗器を、直接エッチング法あるいはリフトオフ法により、基板の集積回路を覆う第1の誘電層の上に形成する。この第1の抵抗器と異なる材料でなる第2の薄膜抵抗器を、直接エッチング法あるいはリフトオフ法により、第1の誘電層または第1の誘電層を覆う第2の誘電層の上に形成する。これら第1及び第2の薄膜抵抗器は、他の抵抗器や集積回路などの異なる電子デバイスに相互接続されている。

請求項（抜粋）：

半導体基板に形成された集積回路であって、前記半導体基板が、 前記集積回路の上に形成された第1の誘電層と、 前記第1の誘電層の上に形成され、それぞれ異なる第1及び第2の抵抗材料からなる少なくとも1の第1の薄膜抵抗器及び少なくとも1の第2の薄膜抵抗器と、 少なくとも1の前記第1及び第2の薄膜抵抗器を前記集積回路に相互接続するようパターニングされた相互接続金属層と、を具える集積回路。

IPC (3件)：

H01L 27/04 ,  H01C 17/08 ,  H01L 21/822

FI (2件)：

H01C 17/08 ,  H01L 27/04 P