特許

J-GLOBAL ID：200903002920045195

半導体装置とその製造方法

発明者： 海陸 嘉徳
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-279131
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130932
出願日： 1993年11月09日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】 製造工程を増やすことなく製造可能である、放熱板を具備する半導体装置とその製造方法を提供する。【構成】 放熱板15がアイランド12から封止樹脂16外に延出している構成としたので、半導体素子から発生した熱を効率よく外部に放熱することができる。また、アイランド12、リード13、および放熱板15が一体的に形成されているリードフレーム11を切断して封止樹脂16から突出している放熱板15を隣接している部位より切り離す構成としたので、放熱板15を設ける工程を特別に追加することなく、容易に放熱板15を具備する半導体装置を製造することができる。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、この半導体素子が装着されるアイランドと、上記半導体素子に電気的に接続された複数のリードと、上記半導体素子および上記リードの一部を封止するパッケージ部と、上記アイランドから上記パッケージ部外に延出されるとともに上方にコの字状に折曲された放熱板とを具備したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29