特許
J-GLOBAL ID:200903002924530675
低誘電率組成物及びその成形体
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡邉 順之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-017477
公開番号(公開出願番号):特開2000-212362
出願日: 1999年01月26日
公開日(公表日): 2000年08月02日
要約:
【要約】【課題】 電子回路基板やLSIの絶縁皮膜として好適に利用できる良好な特性を示す成形体を製造可能な低誘電率組成物及び該成形体の提供。【解決手段】 平均粒径0.001〜100μmのポリテトラフルオロエチレン等の比誘電率3.0以下のフッ素樹脂を50重量%以上含有する球状中空体(体積%で5〜70%)とフッ素樹脂等のマトリックスを形成する成分とを混合し、溶融、固化させて電子回路基板やLSIの絶縁皮膜を形成する。
請求項(抜粋):
平均粒径0.001〜100μmの微小中空体とマトリックスを形成する成分とを混合した組成物であって、該微小中空体は、比誘電率3.0以下の含フッ素樹脂を50重量%以上含有し、かつ組成物全体に対して5〜70体積%の含有量である低誘電率組成物。
IPC (3件):
C08L 27/14
, C08K 7/22
, H01B 3/44
FI (3件):
C08L 27/14
, C08K 7/22
, H01B 3/44 C
Fターム (26件):
4J002BB03W
, 4J002BB03X
, 4J002BD12W
, 4J002BD12X
, 4J002BD15W
, 4J002BD15X
, 4J002BD16W
, 4J002BD16X
, 4J002BE04W
, 4J002BE04X
, 4J002CD12W
, 4J002CM04W
, 4J002FA10X
, 4J002GQ01
, 5G305AA07
, 5G305AA11
, 5G305AB10
, 5G305BA13
, 5G305BA18
, 5G305BA24
, 5G305BA27
, 5G305CA15
, 5G305CA21
, 5G305CA38
, 5G305CA51
, 5G305CC02
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