特許
J-GLOBAL ID：200903002925521556
半田接続型熱伝導体を有するボールグリッドアレイ集積回路パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小橋 一男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-165936
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055933
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【目的】 パッケージしたチップと回路ボードとの間に改良した熱伝導特性を与えた集積回路パッケージを提供する。【構成】 基板(14)内に開口が形成されておりその中に熱伝導性スラグ(12)が挿入されている。集積回路チップ(10)がスラグの片側に装着されており、該スラグの反対側は基板の下側において露出されている。チップ(10)が基板(14)に対してワイヤボンドされており、且つ封止物(16)で封止されている。基板及びスラグの下側にはボールグリッドアレイの形態で半田ボール(18)が取付けられており回路ボード(20)へ装着している。回路ボードに装着されると、スラグと半田ボールとを介してチップと回路ボードとの間に高熱伝導特性の経路が与えられる。
請求項（抜粋）：
パッケージした集積回路において、第一表面と第二表面とを具備すると共に、貫通して設けられた開口を具備しており、且つ複数個の電気的導体を具備する基板が設けられており、熱伝導性物質から構成されており且つ第一表面と第二表面とを具備するスラグが設けられており、前記スラグは前記基板の開口を介して延在する部分を具備しており、従ってその第一表面は前記基板の第一表面において露出されており且つ前記基板の第一表面の下側を延在しており、前記スラグの第二表面へ装着されており且つ前記基板の導体へ電気的に接続されて集積回路チップが設けられており、前記基板の第一表面上に配設されており且つ回路ボードへの接続を行なうために前記基板の電気的導体と電気的に接続した状態で第一複数個の半田ボールが設けられており、前記回路ボードへの熱的接続を行なうために前記スラグの第一表面に配設して第二複数個の半田ボールが設けられている、ことを特徴とするパッケージした集積回路。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 F
