特許
J-GLOBAL ID：200903002926626149
半導体チップのダイボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松尾 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-005261
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199520
出願日： 1996年01月16日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ダイボンディング工程で使用する接着剤の吸湿性に起因するリフローの際の半導体チップ剥離やモールドのクラックの発生を防止する。【解決手段】 半導体チップ2を支持するアイランド1に、この半導体チップを嵌着するためのチップ嵌入孔3が形成されたリードフレームを用意し、前記アイランド1の加熱により拡開した前記チップ嵌入孔3に半導体チップを嵌入した後、前記アイランドを降温させて、チップ嵌入孔の縮径により半導体チップを緊締させることによって、接着剤の使用を廃止する。
請求項１：
半導体チップ(2) を支持するアイランド(1) に、この半導体チップ(2) を嵌着するためのチップ嵌入孔(3) が形成されたリードフレームを用意し、前記アイランド(1) の加熱により拡開した前記チップ嵌入孔(3) に半導体チップ(2) を嵌入した後、前記アイランド(1) を降温させて、チップ嵌入孔(3)の縮径により半導体チップ(2) を緊締させることを特徴とする半導体チップのダイボンディング方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 F
, H01L 23/50 U
