特許

J-GLOBAL ID：200903002928145555

複数点熱源による脆性材料の割断加工方法

発明者： 梶原 邦夫 ,  沖山 俊裕 ,  白浜 秀幸 ,  大仁田 英信 ,  末永 知宏 ,  木下 耕一 ,  前川 俊一 ,  森田 英毅
出願人/特許権者： 双栄通商株式会社 ,  長崎県 ,  新技術事業団
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-196232
公開番号（公開出願番号）：特開平10-034364
出願日： 1996年07月25日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：

【要約】【課題】 加工精度の向上をはかることができ、しかも半導体ウェハ等の加工を行う際にLSIなどのデバイスへの熱的な影響が少ない割断加工方法を提供する。【解決手段】 材料の加工始点に形成した亀裂を、レーザビーム等の熱源の印加により発生する照射による熱応力で割断予定線上に沿って誘導することにより当該材料を割断する方法において、加工材料の割断予定線L上で亀裂cの先端前方となる位置に、それぞれ互いに径が異なる複数の熱源Df とfを同時に印加することで、熱源のパワー密度を高くすることなく、亀裂の先端付近に勾配が急峻な温度分布を形成する。

請求項（抜粋）：

材料の加工始点に形成した亀裂を、熱源の印加により発生する熱応力で割断予定線上に沿って誘導することにより当該材料を割断する方法において、加工材料の割断予定線上で亀裂の先端前方となる位置に、それぞれ互いに径が異なる複数の熱源を同時に印加して、上記亀裂の誘導を行うことを特徴とする複数点熱源による脆性材料の割断加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  H01L 21/301

FI (4件)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/06 C ,  H01L 21/78 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 脆性材料の割断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-126146   出願人：双栄通商株式会社, 長崎県, 新技術事業団