特許

J-GLOBAL ID：200903002929632220

非接触情報媒体及び通信システム

発明者： 金井 友範 ,  深尾 隆三
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-025427
公開番号（公開出願番号）：特開2001-216485
出願日： 2000年02月02日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、外部装置からの電磁エネルギーを効率よく受信し、通信距離の増大が可能な非接触ICモジュール及びそれを備えた非接触情報媒体を提供することを目的とする。【解決手段】 電磁エネルギーを効率よく受信するための磁性体を、基板上であって、回路パターン、又はコイルパターンを有する回路パターンの外側に配置した。

請求項（抜粋）：

基板と、当該基板に形成された回路パターンと、前記回路パターンに接続され、外部装置と電磁誘導を利用して無線通信をすることが可能なコイルパターンと、前記コイルパターンの外側に形成される磁性体とを有する非接触情報媒体。

IPC (5件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00 ,  G06K 19/077 ,  H04B 5/02

FI (5件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00 F ,  H04B 5/02 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (16件)：

2C005MA15 ,  2C005MA29 ,  2C005MB01 ,  2C005MB03 ,  2C005MB04 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005PA40 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5B058CA17 ,  5K012AB03 ,  5K012AC06 ,  5K012AE02