特許
J-GLOBAL ID：200903002938243377
シールド電線の端末処理構造及びコネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-115156
公開番号（公開出願番号）：特開平7-320799
出願日： 1994年05月27日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 単純で工数の少ない作業でシールド電線の端末処理を生産性良く実施できる端末処理構造の提供。【構成】 シールド電線1の外皮(外絶縁層)2を端末から所定長さ離れた位置で切り目6を入れて切断した後、切断外皮2aを途中まで引き抜き、次いで元の位置まで押し戻す。これにより、シールド導体3の一部が外側に膨らみ、2つ折りの状態になって外皮切断点に露出するので、この露出部3aを接地端子に適当な方法で接続する。
請求項（抜粋）：
信号導体の外周に内絶縁層、横巻きシールド導体、外絶縁層を順に設けてあるシールド電線の前記外絶縁層を端末から所定長さ離れた位置で切断して途中まで引き抜き、次いで、下層のシールド導体と一緒に押し戻すことによりシールド導体の長手方向途中の一部を折り曲げて前記切断点に露出させたことを特徴とするシールド電線の端末処理構造。
IPC (4件)：
H01R 9/05
, H01R 43/00
, H02G 1/12 311
, H02G 1/14
