特許
J-GLOBAL ID：200903002938735067
透明導電性フィルム用表面保護フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 崇生 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-371359
公開番号（公開出願番号）：特開2003-170535
出願日： 2001年12月05日
公開日（公表日）： 2003年06月17日
要約：
【要約】【課題】 150°C前後の加熱工程時でも、基材フィルムが融解、または、大きく変形することがない透明導電性フィルム用の表面保護フィルムを提供する。【解決手段】 融点が200°C以上である熱可塑性樹脂からなる基材フィルム1aの片面側に粘着剤層1bを設けてなることを特徴とする透明導電性フィルム用表面保護フィルム。
請求項（抜粋）：
融点が200°C以上である熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの片面側に粘着剤層を設けてなることを特徴とする透明導電性フィルム用表面保護フィルム。
Fターム (12件)：
4F100AK01A
, 4F100AK42A
, 4F100AR00B
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100GB90
, 4F100JA04A
, 4F100JB16A
, 4F100JJ03
, 4F100JL04
, 4F100JL13B
, 4F100YY00A
