特許

J-GLOBAL ID：200903002939727203

脆性材料の割断方法及び装置

発明者： 田村 裕
出願人/特許権者： 株式会社レミ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-357362
公開番号（公開出願番号）：特開2006-137169
出願日： 2004年11月12日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：

【課題】 レーザビーム照射による加熱と、冷却液噴霧による冷却によって惹起される熱応力を利用して、表面層にスクライブ面を発生させ、その後機械応力印加によってブレークを行うガラスなど脆性材料の割断において、材料端部に発生する熱伝導の乱れに起因する割断面の乱れを防止して、理想的な割断を実現すること。【解決手段】 スクライブ面の乱れが不可避である材料端部においては、レーザビーム照射や冷却液噴霧をマスクによって防止し、レーザスクライブ面の発生を停止させる。乱れたスクライブ面が存在するよりは、乱れ部分が欠如していた方がスクライブ後のブレーク面が理想のものに近づき、高品質割断が実現できる。 こうした割断を行うことによって、割断面はレーザスクライブの優れた特性とあいまって、後工程を不要とする高品質化が実現できる。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

先行移動するレーザ光照射とそれに続く冷却手段の併用によって、ガラス、石英、セラミック、半導体などの脆性材料表面層に熱応力に起因する亀裂(レーザスクライブ)を発生させ、同亀裂(スクライブ)面に沿って機械的手段である応力印加によって材料の全厚み方向にわたるブレークを行う脆性材料の割断装置において、材料表面のレーザスクライブ発生を材料の終端間際で停止させることを特徴としたもの。

IPC (4件)：

B28D 5/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/18 ,  C03B 33/09

FI (4件)：

B28D5/00 Z ,  B23K26/00 D ,  B23K26/18 ,  C03B33/09

Fターム (20件)：

3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA05 ,  4E068AA03 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA09 ,  4E068CB06 ,  4E068CF03 ,  4E068CF04 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ07 ,  4E068DB11 ,  4G015FA04 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02 ,  4G015FC14