特許
J-GLOBAL ID：200903002942115766
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-082675
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279673
出願日： 1995年04月07日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【目的】両面に形成された回路パターン間の電気的な接続を行うために設けられた導通スルーホールの上に安定した表面実装を行うことが可能で、且つ製造が容易な回路基板を提供する。【構成】両面に回路パターン2、2’が形成された絶縁基板1において、該回路パターン間の電気的な接続が必要な箇所に該絶縁基板を貫通するスルーホール用貫通孔5が設けられ、該スルーホール用貫通孔の内壁に導電層を設けて導通スルーホール4が形成され、該導通スルーホールを閉塞し、該回路パターン表面より突出せず、且つ少なくとも一部で該導通スルーホールの縁より内側で陥没した面を構成するよう該導通スルーホールに硬化性ペーストの硬化体が充填されたことを特徴とする回路基板である。
請求項（抜粋）：
両面に回路パターンが形成された絶縁基板において、該回路パターン間の電気的な接続が必要な箇所に、該絶縁基板を貫通するスルーホール用貫通孔が設けられ、該スルーホール用貫通孔の内壁に導電層を設けて導通スルーホールが形成され、該導通スルーホールを閉塞し、該回路パターン表面より突出せず、且つ少なくとも一部で該導通スルーホールの縁より内側で陥没した面を構成するよう該導通スルーホールに硬化性ペーストの硬化体が充填されたことを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/28 B
, H05K 1/11 H
