特許
J-GLOBAL ID：200903002943197634
光プリントヘッド及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-289713
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148723
出願日： 1994年11月24日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 光プリントヘッドの印字品質の向上。【構成】 主面上に所望の回路導体層を形成したベース基板21と、同じく主面上に所望の回路導体層を形成したカバー基板32と、直線状に配列した複数の発光ダイオード24の電極端子として突起状金属電極26を発光面側の面上に配列すると共に、その反対側の面に裏面電極29を配列した発光ダイオードアレイチップ23とにより構成され、前記発光ダイオードアレイチップ23の発光面を前記ベース基板21の主面上の所定の位置に、更に、発光面と反対側の面を前記カバー基板32の主面上の所定の位置に、それぞれ電気的,機械的に接合する。
請求項（抜粋）：
主面上に所望の回路導体層を形成した透光性及び絶縁性を有する第1の基板と、同じく主面上に所望の回路導体層を形成した絶縁性を有する第2の基板と、直線状に配列した複数の発光ダイオードを集積し、これら各発光ダイオードの電極端子として突起状金属電極を発光面側の面上に配列すると共に、その反対側の面に裏面電極を設けた発光ダイオードアレイチップとよりなり、前記発光ダイオードアレイチップは、その発光面が前記第1の基板の主面上に所定の位置で電気的,機械的に接合され、更に、前記発光ダイオードアレイチップの発光面と反対側の面が、前記第2の基板の主面上に所定の位置で電気的,機械的に接合されていることを特徴とする光プリントヘッド。
IPC (4件)：
H01L 33/00
, B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
