特許

J-GLOBAL ID：200903002943944979

ボンディングツール

発明者： 尾崎 勝彦 ,  西川 正寿
出願人/特許権者： 神鋼コベルコツール株式会社
代理人 (1件)： 明田 莞
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-234189
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082765
出願日： 1995年09月12日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子とワイヤ(Au-Sn合金)との圧着の際のツール先端部の押圧面へのSnの付着(溶着)が極めて起こり難く、ツール先端部の押圧面のクリーニングが殆ど不要となるボンディングツールを提供する。【解決手段】 シャンク1に硬質材料よりなるツール先端部3が接合され、該ツール先端部3の押圧面4が研磨されてなるボンディングツールにおいて、前記押圧面4の表面粗さが最大表面粗さで0.05μm 以下であり、スキューネスが負であることを特徴とするボンディングツール。

請求項（抜粋）：

シャンクに硬質材料よりなるツール先端部が接合され、該ツール先端部の押圧面が研磨されてなるボンディングツールにおいて、前記押圧面の表面粗さが最大表面粗さで0.05μm 以下であり、スキューネスが負であることを特徴とするボンディングツール。