特許

J-GLOBAL ID：200903002949383480

露光方法およびそれに使用される露光原版

発明者： 森内 昇 ,  山口 修平 ,  渡辺 和幸
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-013270
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204419
出願日： 1998年01月08日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 レチクルとウエハとをファインアライメントする。【解決手段】 レチクルに形成された原画がウエハに露光される露光方法において、レチクルに透光可能のレチクル側マークを形成しておく。レチクルとウエハとの位置合わせに際し、ウエハに下層パターンと共に先に形成されたウエハ側マークが、レチクル側マークを透かして観察されることにより、ウエハ側マークとレチクル側マークとが照合される。ウエハ側マークとレチクル側マークとの照合でレチクルとウエハとが位置合わせされた後に露光がすぐさま実行される。【効果】 レチクル側マークとウエハ側マークとを照合することでレチクルとウエハとの位置合わせが直接実行されるため、相乗誤差の介在を排除でき、レチクルとウエハとの重ね合わせ露光の精度を大幅に向上できる。

請求項１：

露光原版に形成されたパターンが被露光物に露光される露光方法において、前記露光原版に透光可能の露光原版側位置合わせマークを形成しておき、この露光原版と前記被露光物との位置合わせに際して、前記被露光物に先に形成された被露光物側位置合わせマークが前記露光原版側位置合わせマークを透かして観察されることにより、前記被露光物側位置合わせマークと前記露光原版側位置合わせマークとが照合されることを特徴とする露光方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 1/08 ,  G03F 9/00

FI (5件)：

H01L 21/30 512 ,  G03F 1/08 N ,  G03F 9/00 H ,  H01L 21/30 506 H ,  H01L 21/30 515 F