特許
J-GLOBAL ID：200903002955758194
SAWデバイスの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-263252
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078374
出願日： 2001年08月31日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：
【要約】【課題】 ショート不良の発生を抑制することのできるSAWデバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 圧電基板11に感光性のレジスト12を塗布し、次にフォトマスクを用いて露光後現像し、次いで圧電基板11の表面に金属膜14を形成し、接着層を有するシート15を圧電基板11を覆うように貼り付け、次にシート15をレジスト12上の金属膜14と共に剥離し、次いで圧電基板11をレジスト剥離液18に浸漬し、レジスト12を除去し、その後圧電基板11を分割し、パッケージに実装してSAWデバイスを得る。
請求項（抜粋）：
圧電基板上にレジスト膜を形成し所定のパターンで露光後現像する第1の工程と、次に前記圧電基板上に金属膜を形成する第2の工程と、その後前記レジスト膜上の金属膜を除去する第3の工程と、次に前記レジスト膜をレジスト剥離液に接触させて除去する第4の工程と、その後前記圧電基板を切断し基板あるいはパッケージに実装する第5の工程を有するSAWデバイスの製造方法。
Fターム (5件)：
5J097AA24
, 5J097AA32
, 5J097HA02
, 5J097HA07
, 5J097KK09
