特許

J-GLOBAL ID：200903002961215798

ガイドリングおよびCMP装置

発明者： 南幅 学 ,  松井 之輝 ,  福島 大
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-197235
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016024
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】ダマシン配線のエロージョンを抑制すること。【解決手段】スラリー中の酸化剤の酸化力を促す、触媒としての鉄を表面に含むガイドリング12を備えたCMP装置を用いて、W膜のCMPを行う。

請求項（抜粋）：

CMP用スラリー中に含まれる酸化剤の酸化力を促す触媒作用を有する第1の成分および炭素と他の元素との結合を緩める触媒作用を有する第2の成分のうちの少なくとも一方の成分を含むことを特徴とするガイドリング。

IPC (4件)：

H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04

FI (4件)：

H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 G ,  B24B 37/00 H ,  B24B 37/04 E

Fターム (8件)：

3C058AA09 ,  3C058AB04 ,  3C058AC04 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17