特許
J-GLOBAL ID：200903002966742176
サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスク
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山下 昭彦
, 岸本 達人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-098765
公開番号（公開出願番号）：特開2008-276922
出願日： 2008年04月04日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
要約：
【課題】高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されている場合であっても、静電破壊防止やノイズ抑制を十分、確実に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供する。【解決手段】金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記金属基板が露出するグランド端子用開口部を有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記グランド端子用開口部の周囲を囲む開口形成部を含む接地用配線と、上記グランド端子用開口部にグランド端子用材料が充填されて形成され、上記金属基板および上記接地用配線に接続されたグランド端子とを有するサスペンション用基板であって、上記開口形成部が、上記グランド端子用材料によって全幅にわたって被覆され、上記グランド端子が、上記グランド端子用開口部内の上記金属基板を給電層として用いた電解めっき法により充填された上記グランド端子用材料からなるサスペンション用基板により課題を解決する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
金属基板と、
前記金属基板上に形成され、前記金属基板が露出するグランド端子用開口部を有する絶縁層と、
前記絶縁層上に形成され、前記グランド端子用開口部の周囲を囲む開口形成部を含む接地用配線と、
前記グランド端子用開口部にグランド端子用材料が充填されて形成され、前記金属基板および前記接地用配線に接続されたグランド端子とを有するサスペンション用基板であって、
前記開口形成部が、前記グランド端子用材料によって全幅にわたって被覆され、
前記グランド端子が、前記グランド端子用開口部内の前記金属基板を給電層として用いた電解めっき法により充填された前記グランド端子用材料からなるものであることを特徴とするサスペンション用基板。
IPC (3件)：
G11B 5/60
, G11B 21/21
, H05K 1/11
G11B5/60 P
, G11B21/21 D
, H05K1/11 N
5D042NA02
, 5D042TA04
, 5D042TA07
, 5D059AA01
, 5D059BA01
, 5D059CA26
, 5D059DA26
, 5D059DA31
, 5D059DA36
, 5D059EA05
, 5E317AA24
, 5E317BB05
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317BB14
, 5E317BB15
, 5E317CC25
, 5E317CC33
, 5E317GG11
