特許

J-GLOBAL ID：200903002973451233

電子部品組立構体

発明者： 長谷川 美樹
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 朝日奈 宗太 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-067139
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275612
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目的】 配線回路が形成された配線基板に電子部品が組み立てられた電子部品構体で、空間を有効に利用して実装密度の向上を図って小型化を図り、電子機器の小型化に寄与する電子部品組立構体を提供する。【構成】 配線基板が複数段に配置され、電子部品が背の高い大型部品と小型部品とに区分されて前記配線基板に配置されると共に、前記小型部品の少なくとも一部が縦長に配列され、両側に延びたリードが上下の前記配線基板間で接続されてなる電子部品組立構体。

請求項（抜粋）：

配線回路が形成された配線基板上に複数個の電子部品が組み立てられた電子部品組立構体であって、前記配線基板が複数段で構成され、前記電子部品が背の高い大型部品と小型部品とに区分されて前記配線基板に配置されると共に、前記小型部品の少なくとも一部は縦長に配列され両側に延びたリードが上下の前記配線基板間で接続されていることを特徴とする電子部品組立構体。

IPC (2件)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-202702
  
• 特開平2-309701
  
• 特開平2-020104