CMP研磨剤及び基板の研磨方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-286139
公開番号（公開出願番号）：特開2000-109799
出願日： 1998年10月08日
公開日（公表日）： 2000年04月18日
要約：

【要約】【課題】廃液処理が容易で、酸化珪素膜等の被研磨面を、傷なく、高速に研磨することが可能で、酸化珪素膜研磨速度と窒化珪素膜研磨速度の比を10以上にするCMP研磨剤、及びこれらCMP研磨剤を使用した基板の研磨方法を提供する。【解決手段】酸化セリウム粒子、分散剤、生分解性を有する添加剤、及び水からなるCMP研磨剤で、生分解性を有する添加剤はポリアミノ酸及びその誘導体であるCMP研磨剤。酸化セリウム粒子、分散剤及び水を含む酸化セリウムスラリー及び生分解性を有する添加剤と水を含む添加液からなるCMP研磨剤。研磨する膜を形成した基板を研磨定盤の研磨布に押しあて加圧し、CMP研磨剤を研磨膜と研磨布との間に供給しながら、基板と研磨定盤を動かして研磨する膜を研磨する基板の研磨方法。

請求項（抜粋）：

酸化セリウム粒子、分散剤、生分解性を有する添加剤及び水を含有するCMP研磨剤。

IPC (5件)：

C09K 3/14 550 , C09K 3/14 , B24B 37/00 , H01L 21/304 621 , H01L 21/304 622

FI (6件)：

C09K 3/14 550 D , C09K 3/14 550 L , C09K 3/14 550 M , B24B 37/00 H , H01L 21/304 621 D , H01L 21/304 622 D

Fターム (6件)：

3C058AA07 , 3C058CB03 , 3C058CB04 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (10件)

酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-258773 出願人：日立化成工業株式会社
ガラス研磨用研磨材組成物およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-078943 出願人：昭和電工株式会社
研磨用組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-008771 出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド

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