特許
J-GLOBAL ID：200903002977925116

複合圧電デバイスおよびその製造方法

発明者：
海野 幸浩

海野 幸浩 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 村上 友一 ,  大久保 操
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-380786
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150786
出願日： 2003年11月11日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 実装基板へ実装されるときの実装面積を狭くする複合圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 複合圧電デバイス10は、圧電デバイスと、他の圧電デバイスとをリードフレーム12を介して上下に接合し、前記圧電デバイスと前記他の圧電デバイスの周囲をモールド材17によりモールド封止した構成とした。このとき前記圧電デバイスと前記他の圧電デバイスとの接合面の反対側に、前記圧電デバイスのリッドと前記他の圧電デバイスのリッドが位置している。そしてモールド材17から突出したリードフレーム12の一端は、モールド材17に沿って下面に折り曲げられて実装端子52となる構成とした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
圧電デバイスと他の圧電デバイスとを上下に接合したことを特徴とする複合圧電デバイス。
IPC (5件)：
H03H9/02 ,  H03B5/30 ,  H03B5/32 ,  H03H3/02 ,  H03H9/10
FI (6件)：
H03H9/02 J ,  H03H9/02 L ,  H03B5/30 Z ,  H03B5/32 H ,  H03H3/02 C ,  H03H9/10
Fターム (18件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA10 ,  5J079HA15 ,  5J079HA26 ,  5J079HA27 ,  5J079HA30 ,  5J108BB02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG05 ,  5J108JJ01 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01 ,  5J108MM04 ,  5J108MM11
引用特許：
出願人引用 (3件)

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