特許

J-GLOBAL ID：200903002978549290

化学機械研磨用の取り外し可能な研磨パッド

発明者： レオナルド ジェイ.ボラッキー
出願人/特許権者： アラカ インコーポレイテッド
代理人 (7件)： 川口 嘉之 ,  松倉 秀実 ,  和久田 純一 ,  遠山 勉 ,  平川 明 ,  高田 大輔 ,  今堀 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-159673
公開番号（公開出願番号）：特開2009-119592
出願日： 2008年06月18日
公開日（公表日）： 2009年06月04日
要約：

【課題】CMP研磨パッドをCMP研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイスを提供する。【解決手段】2枚のシート、すなわちCMP研磨パッドに取り付けられる上シート10及び上記プラテンに取り付けられる下シート20を備え、当該2枚のシートは、下シートの上面及び上シートの下面にある整合孔に嵌まるペグ、ピン、又は突起によって保持され、当該ペグ又はピンは、上シート又は下シートのいずれかに取り付けられ、シート同士が合わさると隣接するシートの孔に入って当該孔との締まり嵌めに伴う摺動摩擦によってシート同士を保持する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

CMP研磨パッドをCMP研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイスであって、 前記CMP研磨パッドに取り付けられる上シート及び前記プラテンに取り付けられる下シートから成る2枚のシートを備え、該2枚のシートは、前記下シートの上面及び前記上シートの下面にある整合孔に嵌まるペグ、ピン、又は突起によって保持され、該ペグ又はピンは、前記上シート及び前記下シートの一方に取り付けられ、該シート同士が合わさると該シートの他方にある前記孔に挿入されて該孔との締まり嵌めに伴う摺動摩擦によって前記シート同士を保持する、 CMP研磨パッドをCMP研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

B24B37/00 C ,  H01L21/304 622F

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058AA14 ,  3C058CB04 ,  3C058DA17