特許

J-GLOBAL ID：200903002980712190

エアバッグ装置のモジュールカバーの製造方法

発明者： 圖司 隆保 ,  渡辺 和夫 ,  馬場 良之
出願人/特許権者： タカタ株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-081926
公開番号（公開出願番号）：特開平5-293851
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年11月09日
要約：

【要約】【目的】 アウタ層成形用の金型のゲート近傍における強度も十分に高いモジュールカバーの製造方法を提供する。【構成】 金型2、3を用いてインナ層1を形成し、その後、金型3を金型4と交換し、アウタ層5を形成する。ゲート4Gの近傍部分において金型2cに水冷又は油冷用の孔6を設け、アウタ層5の形成時にゲート4G近傍のインナ層1を冷却可能としている。【効果】 アウタ層の形成用のゲート近傍部においてもインナ層が十分に厚く、それ故に強度の高いモジュールカバーを製造できる。ゲート近傍のインナ層の冷却効率がきわめて高い。冷却のための構成が簡易である。

請求項（抜粋）：

硬質合成樹脂よりなるインナ層を射出成形し、次いで該インナ層を被装する軟質合成樹脂よりなるアウタ層を射出成形するエアバッグ装置のモジュールカバーの製造方法において、該アウタ層の成形時に該インナ層のうち該アウタ層を成形するための金型のゲート近傍部分を冷却することを特徴とするエアバッグ装置のモジュールカバーの製造方法。

IPC (6件)：

B29C 45/16 ,  B29C 45/14 ,  B60R 21/20 ,  B29C 45/26 ,  B29L 22:02 ,  B29L 31:58