特許
J-GLOBAL ID：200903002983138800
導電性接着剤を用いた基板とチップの接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 朗 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-205403
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053279
出願日： 1992年07月31日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 導電性接着剤を用いた基板とチップの接続方法において、バンプの下方にフィラーが存在しない状態を回避することを目的とする。【構成】 前記目的のため、導電性接着剤を基板またはチップに塗布した後、基板又はチップを加熱して前記導電性接着剤に含まれる導電フィラーを全て沈降させて、前記チップの電極(バンプ)と基板の電極の位置合わせを行い、前記チップに圧力をかけ、その後、前記チップまたは基板を加熱することにより、前記基板またはチップとチップまたは基板とを接続する。
請求項（抜粋）：
所定間隔を隔てて表面に複数の電極を有する基板と所定間隔を隔てて表面に複数の電極を有するチップとを導電性接着剤によって接続する方法であって、導電フィラーを内包する導電性接着剤を該基板上に塗布し、該基板を加熱して基板上に該フィラーの沈降層を形成し、該チップの電極と該基板の電極とが互いに対向する位置にあるように位置合わせを行い、チップを加圧して導電性フィラーの殻部を破壊して内部の導電性微粒子を露出させ、次いで基板を加熱することにより、該基板と該チップとを接続することを含んでなる、前記方法。
引用特許：
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