特許
J-GLOBAL ID：200903002988163471
基板の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-177643
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023163
出願日： 1994年07月06日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】 今後多様化してくる電子部品の部品実装に対応できるように接続媒体を用いずに立体的に実装できる基板の実装方法を提供する。【構成】 実装しようとする一方の基板の一側端部をスルホール部で半割りし、他方の基板の接続部に一方の基板を起立させた状態で半割りスルホール部にてろう付け又は導電接着材で接続することを特徴とする基板の実装方法。
請求項（抜粋）：
実装しようとする一方の基板の一側端部をスルホール部で半割りし、他方の基板の接続部に一方の基板を起立させた状態で半割りスルホール部にろう付け又は導電接着材で接続することを特徴とする基板の実装方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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