特許
J-GLOBAL ID：200903002996957622
熱電モジュールの改良された製造方法およびその結果として得られる熱電モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
深見 久郎 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-512243
公開番号（公開出願番号）：特表平9-504140
出願日： 1994年10月21日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：
【要約】熱電モジュールを製造する方法および装置が提供される。第1の導電性パターン(22)が第1の基板(20)上に規定され、第2の導電性パターン(23)が第2の基板(21)上に規定される。第1の熱電材料および第2の熱電材料の交互のバー(54,55)が互いに平行に配列される。バーは導電性パターンとの効果的な熱的および電気的接続によって第1の導電性パターン上の所定の位置で固定される。このような接続手段の1つははんだ付けである。バーは次に素子(64,65)に分離される。第2の基板が素子上に配置され、素子に固定されてTEMの製造を完成させる。
請求項（抜粋）：
改良された熱電モジュールであって、 第1の導電性パターンを支持する表面を有する第1の基板と、 前記第1の基板表面に対向し、第2の導電性パターンを支持する表面を有する第2の基板と、 前記第1および第2の基板の前記表面間の第1および第2の材料の素子のアレイとを含み、第1および第2の材料の素子の各々は、第1の導電性パターンに接触する第1の側と前記第2の導電性パターンに接触する第2の側とを有し、前記第1および第2の導電性パターンは、直列接続される前記第1および第2の材料の素子の電気回路を形成するように前記アレイに関して配置され、前記第1および第2の材料の素子は前記回路内で交互にされており、前記アレイは第1および第2の材料の素子の交互の行をなして配置され、1行内の各素子は0.010インチ未満だけ前記行内の隣接する素子から間隔をあけられており、 それによって前記第1および第2の材料の素子は前記第1および第2の基板の前記表面の領域のより大きな部分を覆い、最大COPでより大きな冷却力を有する改良された熱電モジュールを形成する、改良された熱電モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, F25B 21/02 A
