特許
J-GLOBAL ID：200903002997972250

導電性組成物及び導電膜形成方法

発明者：
鎌田 啓嗣

鎌田 啓嗣 について

, 
森 建作

森 建作 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-084427
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258123
出願日： 2006年03月27日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：
【課題】 不活性雰囲気中だけでなく大気雰囲気中においても低温で焼成することができ、銅粒子の酸化を防ぐことが可能であって、良好な導電性を示し且つ安価な導電性組成物、並びにその導電性組成物を用いた不活性雰囲気中又は大気雰囲気中での導電膜の形成方法を提供する。【解決手段】 銅をフィラーとする導電性組成物であって、平均粒径0.3〜20μmの銅粉と平均粒径1〜50nmの微細銅粉の混合物からなる金属粉と、エチレングリコールやジエチレングリコールのようなOH基を2個以上有する多価アルコールからなる溶剤と、リンゴ酸やクエン酸のようなCOOH基を2個以上及びOH基を1個以上有し且つCOOH基の数がOH基の数と同数又はそれ以上の化合物からなる添加剤を含む。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
金属粉と、溶剤と、添加剤を含む導電性組成物であって、前記金属粉は平均粒径0.3〜20μmの銅粉と平均粒径1〜50nmの微細銅粉の混合物であり、前記溶剤はOH基を2個以上有する多価アルコールであり、前記添加剤はCOOH基を2個以上及びOH基を1個以上有し且つCOOH基の数がOH基の数と同数又はそれ以上の化合物であることを特徴とする導電性組成物。
IPC (6件)：
H01B 1/22 ,  H01B 13/00 ,  C09D 201/00 ,  C09D 7/12 ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/00
FI (6件)：
H01B1/22 Z ,  H01B13/00 503C ,  C09D201/00 ,  C09D7/12 ,  C09D5/24 ,  H01B1/00 K
Fターム (18件)：
4J038DD041 ,  4J038GA03 ,  4J038HA066 ,  4J038HA156 ,  4J038JA19 ,  4J038JA20 ,  4J038JA21 ,  4J038JA26 ,  4J038JA39 ,  4J038KA06 ,  4J038KA12 ,  4J038KA20 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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