特許

J-GLOBAL ID：200903002998665440

フレキシブル印刷配線板、カバーレイフィルム及び接着剤組成物

発明者： 俵 邦夫 ,  高橋 伸 ,  中川 修太 ,  中谷 隆 ,  林 恭弘 ,  津田 真徳 ,  中間 幸喜 ,  上田 信吾
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社 ,  東海ゴム工業株式会社 ,  住友電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-363901
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188451
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】 1液で液安定性に優れ、かつ、硬化時間の短い接着剤により、フレキシブルプリント基板のカバーレイを積層する時の生産効率を高め、コストダウンを図ることを課題とするものである。【解決手段】 常温で固体のアルコール可溶性ナイロン樹脂100重量部に対しノボラック型エポキシ樹脂3〜50重量部及び臭素化エポキシ樹脂3〜50重量部を配合してなるフレキシブル印刷配線板用接着剤組成物、該接着剤組成物が片面に塗布されているフレキシブル印刷配線板用カバーレイフィルムおよび可撓性を有するフィルム上に形成された銅箔回路基板上に前記接着剤組成物でカバーレイフィルムを貼り合わせてなるフレキシブル印刷配線板。

請求項（抜粋）：

可撓性を有するフィルム上に形成された銅箔回路基板上に常温で固体のアルコール可溶性ナイロン樹脂100重量部に対しノボラック型エポキシ樹脂3〜50重量部及び臭素化エポキシ樹脂3〜50重量部を配合してなる接着剤組成物でカバーレイフィルムを貼り合わせてなることを特徴とするフレキシブル印刷配線板。

IPC (4件)：

H05K 1/03 670 ,  C09J163/00 ,  C09J177/02 ,  H05K 3/28

FI (4件)：

H05K 1/03 670 Z ,  C09J163/00 ,  C09J177/02 ,  H05K 3/28 F

Fターム (23件)：

4J040EC072 ,  4J040EC082 ,  4J040EC152 ,  4J040EG021 ,  4J040EG031 ,  4J040GA08 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040LA11 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5E314AA32 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC15 ,  5E314FF06 ,  5E314FF19 ,  5E314GG08 ,  5E314GG24

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-204674
  
• 特開昭59-204674
  
• 特開平4-304282
  
• 特公昭40-001874