特許

J-GLOBAL ID：200903002999798959

電気絶縁積層体

発明者： 八木橋英男
出願人/特許権者： 株式会社潤工社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-162008
公開番号（公開出願番号）：特開平5-329975
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年12月14日
要約：

【要約】【目的】航空機用電線絶縁体または高周波プリント基板の基材に好適な電気絶縁積層体を提供する。【構成】連続多孔質四弗化エチレン樹脂テープ2aの片面(または両面)にポリエーテルエーテルケトン樹脂(PEEK)フィルム3aを積層一体化して成る電気絶縁積層体1a。【効果】軽量性、高機械的強度、耐熱性、耐薬品性、および低誘電率の特性を兼備するという特有な効果を有する。

請求項（抜粋）：

連続多孔質四弗化エチレン樹脂テープの片面または両面にポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを積層一体化して成る電気絶縁積層体。

IPC (7件)：

B32B 5/18 ,  B32B 7/02 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/00 103 ,  B32B 27/08 ,  B32B 27/30 ,  H05K 1/03