特許
J-GLOBAL ID：200903003003468504
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-156986
公開番号（公開出願番号）：特開平7-068392
出願日： 1993年06月28日
公開日（公表日）： 1995年03月14日
要約：
【要約】【目的】レーザビームの断面形状を伸縮させた場合でも加工に要する適正な大きさのパワー密度が常に得られるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。【構成】レーザ発振器1から出力されたレーザビーム7はビーム径変換器2の円筒面レンズ2a及び2bで楕円形の断面形状に変えられる。そして、移動テーブル20の移動による2つの円筒面レンズ間の距離変化を距離検出器21で検出し、この検出信号を演算回路10に入力する。演算回路10では、被加工物5上に集光されるスポット8の大きさの変化を演算し、この変化に対応して、スポット8の所定の面積の領域におけるパワー密度が所定の値を超えるようにパワー密度分布を調整し、このパワー密度分布のレーザビームをレーザ発振器1より出力する。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器から出力されたレーザビームの断面形状を少なくとも一方向に伸縮させ、前記レーザビームを被加工物に集光して照射すると共に、このレーザビームを前記被加工物上で相対的に移動させることにより加工を行うレーザ加工方法において、前記レーザビームの断面形状の伸縮に対応して、前記被加工物上に集光されたスポットのうち所定の面積の領域におけるパワー密度が所定の値を超えるように前記レーザビームのパワー密度分布を調整することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
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