特許

J-GLOBAL ID：200903003005002014

半導体用樹脂ペースト

発明者： 伊藤 慎吾
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-221595
公開番号（公開出願番号）：特開平11-061075
出願日： 1997年08月18日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【構成】 液状エポキシ樹脂、フェノール硬化剤、潜在性硬化剤、エポキシ変性アルコキシシランカップリング剤、有機ボレート塩、及び無機フィラーからなる半導体用樹脂ペースト。【効果】 IC製造において一般的なインライン硬化方式(ホットプレート硬化、HP硬化)、バッチ方式(オーブン硬化)両方で硬化が可能で、充分な接着力、低応力性を有し、ポットライフの長く、特性、生産性に優れる。

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で示される液状エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤の重量比が70:30〜100:0である液状エポキシ樹脂、(B)フェノール硬化剤、(C)潜在性硬化剤、(D)一般式(2)で示されるシラン化合物、(E)有機ボレート塩及び(F)無機フィラーを必須成分とし、成分(A)100重量部に対し、成分(B)が20〜60重量部、成分(C)が0.5〜5重量部であり、かつ成分(A)(B)(C)の合計100重量部に対し、成分(D)が20〜60重量部、成分(E)が0.5〜10重量部である半導体用樹脂ペースト。【化1】【化2】(ここでR1:エポキシ基を有する脂肪族又は芳香族官能基、R2:アルコキシ基、R3:アルキル基又はアルコキシ基)

IPC (5件)：

C09J163/00 ,  C08G 59/22 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

C09J163/00 ,  C08G 59/22 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 83/04 ,  H01L 21/52 E