特許
J-GLOBAL ID:200903003005590013

浸透層の結合化学および結合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-545843
公開番号(公開出願番号):特表2003-517607
出願日: 2000年10月31日
公開日(公表日): 2003年05月27日
要約:
【要約】共有結合浸透層を有する電子的にアドレス指定可能なマイクロチップ、ならびに、マイクロチップに共有結合した浸透層を作製する方法を提供する。共有結合は電極とシラン誘導体との使用を組合せることに由来する。かかる化学は、浸透層が電極表面から層間剥離することを防ぎつつ、マイクロチップの電極に電気的バイアスを印加する能力を提供する。
請求項(抜粋):
a.少なくとも1の電極; b.浸透層;および c.該少なくとも1の電極を該浸透層に結合するリンカー基を含み、 ここに、該リンカー基が共有結合によって該電極および浸透層に結合し、該共有結合が少なくとも0.04nA/μm2の電流密度に耐えることができることを特徴とする電子的にアドレス指定可能なマイクロチップ。
IPC (2件):
G01N 33/53 ,  G01N 37/00 102
FI (2件):
G01N 33/53 M ,  G01N 37/00 102
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • グルコース測定装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-324440   出願人:セイコーエプソン株式会社
  • 特開昭62-156561

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