特許

J-GLOBAL ID：200903003012106526

チップ部品実装基板

発明者： 三澤 洋 ,  西川 三男
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-334180
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172249
出願日： 1994年12月16日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【目的】 実装されたチップ部品の放熱性を向上させ、強度を高めるようにした、チップ部品実装基板を提供すること。【構成】 ベースとなる導電性材料から成る板材11と、この板材の表面に形成された絶縁層12と、この絶縁層の上に形成された導電パターンとを含んでいる、チップ部品実装基板10において、チップ部品の直下にて上記絶縁層を貫通して板材内に延びる放熱穴14と、この放熱穴内に充填されて、チップ部品の下面及び板材の放熱穴内面に当接する熱伝導性材料15とを備える。

請求項（抜粋）：

ベースとなる熱伝導性に優れた板材と、この板材の表面に形成された絶縁層と、この絶縁層の上に形成された導電パターンと、この導電パターンに設けた部品の実装位置と、前記チップ部品の実装位置の直下にて前記絶縁層を貫通して板材内に延びる放熱穴と、この放熱穴内に充填されて、チップ部品の下面及び板材の放熱穴内面に当接する熱伝導性材料と、を備えていることを特徴とするチップ部品実装基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-039884
  
• 特開昭62-115890
  
• 特開昭60-039884
  
• 特開昭62-115890