特許
J-GLOBAL ID：200903003015668789
可撓性配線基板、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 一 (外2名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000000552
公開番号（公開出願番号）：WO2000-048243
出願日： 2000年02月02日
公開日（公表日）： 2000年08月17日
要約：
【要約】可撓性配線基板(1)は、長尺状のベース基板(10)と、ベース基板(10)に形成された複数の配線パターン(20)と、を含み、ベース基板(10)には、それぞれの配線パターン(20)を内側に含む打ち抜き仮想線(42)上にスリット(40)が形成され、スリット(40)は、ベース基板(10)を打ち抜く形状のうち、配線パターン(20)の幅広部(16)の外側の外形を形成する位置に形成されてなる。
請求項（抜粋）：
長尺状のベース基板と、前記ベース基板上に形成された複数の配線パターンと、を含み、 前記配線パターンは、前記ベース基板の幅方向に広い領域に形成された幅広部と、幅方向に狭い領域に形成された幅狭部と、を有し、 前記ベース基板には、それぞれの配線パターンを内側に含む打ち抜き仮想線上に、スリットが形成され、 前記スリットは、少なくとも、前記ベース基板を打ち抜く形状のうち、前記幅広部の外側の外形を形成する位置に形成されてなる可撓性配線基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/92 602 M
, H01L 21/92 604 G
