特許
J-GLOBAL ID：200903003015937054
電子部品表面実装装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村瀬 一美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-179656
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032293
出願日： 1994年07月08日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 1台のカメラで吸着した実装部品の位置認識と配線基板の実装面の位置認識とを実行できるようにする。【構成】 Z軸1の先端に実装面Fと平行な回転軸周りに実装面Fと直交する面内で回転可能な複数の吸着ノズル2を設け、実装面Fとカメラ4との間に一部透過ミラー6を設けると共に実装面Fと平行な面および実装面Fと直交する面の双方にシャッタ7,9と光源8,10を配置し、いずれかのシャッタ7,9を開いて光源8,10を点灯することによって1台のカメラ4で実装面F側と吸着ノズル2側の双方を撮像して位置認識を行う。
請求項（抜粋）：
電子部品を実装しようとする配線基板の実装面に対して垂直な方向に往復移動しかつ前記実装面と平行な面内で回転するZ軸と、該Z軸と平行な光軸を有するカメラを設置した電子部品表面実装装置において、前記Z軸の先端に前記実装面と平行な回転軸周りに実装面と直交する面内で回転可能な複数の吸着ノズルを設ける一方、前記実装面とカメラとの間に一部透過ミラーを設けると共に前記実装面と平行な面および前記実装面と直交する面の双方にシャッタと光源をそれぞれ配置し、いずれか一方のシャッタを開いて光源を点灯することによって実装面側か吸着ノズル側のいずれかを撮像することを特徴とする電子部品表面実装装置。
IPC (4件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, B25J 15/06
, H05K 13/08
