特許
J-GLOBAL ID：200903003017350280
リードフレーム及び半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-043531
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254678
出願日： 1994年03月15日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：
【要約】【目的】マルチポットモールド方式におけるリードフレームのモールド状態のばらつきを低減させること。【構成】リードフレーム1は、樹脂封止領域1aを複数個、例えば5個連ねた列が2列設けられており、樹脂封止領域1aの列と列との間に、金型3のポット(レジン(封止用樹脂)供給位置)に対応する領域に、金型3に設けられたポット4から上型へレジン2を通過させるホール1cを1連毎に設けている。ポット4を介して互いに対向した2つの各列の樹脂封止領域1aは、ホール1cの中心を対称点として、点対称の関係に配置されている。【効果】1フレームに、樹脂封止すべき領域を複数個連ねた列を2列以上設けたリードフレームの、樹脂封止すべき領域の列と列との間に、樹脂封止用金型の封止用樹脂供給位置に対応する領域を設けることにより、レジン注入条件の均一化、レジンフラッシュのばらつきの低減、ゲートブレイクの均一化、装置の搬送機構及びリードフレームセット機構の簡略化を図ることができる。
請求項（抜粋）：
1フレームに、樹脂封止すべき領域を複数個連ねた列が2列以上設けられたリードフレームであって、前記樹脂封止すべき領域の列と列との間に、樹脂封止用金型の封止用樹脂供給位置に対応する領域を設けたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
