特許

J-GLOBAL ID：200903003024434154

発光素子収納用パッケージおよび発光装置

発明者： 石橋 徳和
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-018655
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235204
出願日： 2003年01月28日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】発光素子が発光する光を外部に漏洩するのを防ぐことができる薄型化されたものとすること。【解決手段】発光素子収納用パッケージは、絶縁基体1の上面に発光素子3を収容するための凹部4が設けられ、凹部4の底面に発光素子3が搭載される搭載部2および発光素子3が電気的に接続される配線層5a,5bが形成されるとともに、絶縁基体1の下面の両端部に配線層5a,5bおよび搭載部2にそれぞれ電気的に接続された2つの外部端子導体層8a,8bが形成されており、凹部4の底面の直下の絶縁基体1の内部に、凹部4の底面の絶縁基体1が露出した領域R2と重なるように内層金属層9が形成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁基体の上面に発光素子を収容するための凹部が設けられ、該凹部の底面に前記発光素子が搭載される搭載部導体層および前記発光素子が電気的に接続される配線層が形成されるとともに、前記絶縁基体の下面の両端部に前記配線層および前記搭載部導体層にそれぞれ電気的に接続された2つの外部端子導体層が形成されている発光素子収納用パッケージであって、前記凹部の底面の直下の前記絶縁基体の内部に、前記凹部の底面の前記絶縁基体が露出した領域と重なるように内層金属層が形成されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (8件)：

5F041AA14 ,  5F041AA47 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA72 ,  5F041DA75

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 発光素子搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-345536   出願人：宮原健一郎
• 発光ダイオード素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-094744   出願人：松下電工株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-037290   出願人：松下電工株式会社